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      手機 頻道

      5G/AI/物聯網 高通在MWC全面秀肌肉

        作為每年移動通信領域的風向標,世界移動通信大會(MWC)已經成了每個品牌秀肌肉,以及未來一段時間內整個行業趨勢的風向標。而作為整個移動通信行業的領軍者,高通的一舉一動不僅關乎其自己,也影響到整個移動通信領域的方向。作為一家技術驅動型公司,“創新”是高通扎根于品牌中的DNA。因此在此次世界移動通信大會(MWC2019)上,高通對外展示了其強大的技術創新力,以及在整個生態中的領導力。

        讓5G照進現實

        早在上世紀90年代后期,高通就已經對毫米波、MIMO、射頻等基礎科技進行探索。經過三十余年的不懈努力,如今,5G已經不再是紙上談兵,而是真實地成為看得見摸得著的基礎科技。

        作為時下通信領域最火熱的話題,“5G”也成為MWC2019這個秀場中的當紅炸子雞。業界一直認為,2019年將成為5G商用的元年。因此無論是終端廠商、設備廠商、還是運營商,都在向外界展示其5G的進展。而作為5G產業鏈中的領導者,高通在MWC2019中也帶來了重磅驚喜:推出業界首款集成5G Modem的移動平臺。值得一提的是,這也是高通推出的第三代5G Modem。

        作為5G推廣的先行者,高通早在2016年就推出驍龍X50 Modem,主要用在實驗室測試、外場實驗和早期的網絡部署。而在MWC前夕,高通推出第二代5G Modem:驍龍X55,進一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波已經以及6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。最關鍵的是其全面支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。為OEM廠商和運營商帶來極大的靈活性。

        而在MWC上高通發布的5G集成式移動平臺,采用驍龍X55調制解調器以及高通第二代5G NR毫米波和6GHz以下解決方案,可在獨立(SA)和非獨立(NSA)模式網絡部署中支持5G回傳連接,并可實現最高達7Gbps的光纖般的峰值速度。這對于高通和整個5G產業來說,無疑將能夠進一步快速加強和擴展5G應用場景,而不僅限于智能手機。

        在此次MWC上,小米、OPPO這樣的終端廠商先后發布了自己的5G終端產品,OPPO甚至在高通展臺在真實的5G網絡下進行了一場微博直播活動。將5G切實地照進現實。而高通4G/5G業務總經理馬德嘉博士表示,首批5G終端將于2019年第二季度上市,采用驍龍X50+驍龍855的解決方案。而首款集成式5G SOC,也將在2020年年中大規模商用。

        回顧從3G時代的10 Mbps,到4G時代的2-2.5 Gbps,到如今5G時代的7 Gbps,科技的發展使我們的想象力看起來總是顯得有些匱乏。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,我們很高興看到這一切得以實現,我們期待每個人都能體驗5G。

        今天,高通讓5G照進現實,5G is here。

        伴隨著5G一同到來的,還有物聯網。

        相比于3G/4G相比,5G不僅僅是帶寬有所提升。更重要的在于其低功耗、低時延所帶來的物聯網。在所謂“萬物互聯”的場景下,催生出更多全新的用例。在MWC2019期間,高通宣布正式推出全新的機器人RB3平臺。這也是高通首次推出專為機器人打造的完整、集成式解決方案。

        截止目前,盡管整個機器人行業擁有許多不同類型的機器人:包括消費機器人、家用機器人、工業機器人,但這些不同類型的機器人“大腦”所采用的基礎技術都比較相似。因此高通希望通過推出RB3機器人平臺,來滿足各個不同種類機器人的基礎需求。

        作為在移動通信領域已經擁有非常豐富經驗的公司,高通同樣在發展機器人業務中也具有得天獨厚的優勢。對高集成度的SOC設計上擁有豐富經驗,并且支持面向機器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益于在芯片優勢,在AI方面也比較同樣有良好的支持。因此,無論是從平臺、AI、連接性、安全等各方面,高通做機器人平臺簡直是水到渠成。

        具體到機器人RB3平臺,高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片,并且除了主芯片之外,高通還在平臺上集成了非常多的功能和其它元器件。主芯片本身具有AI的功能、計算機視覺、保險庫級別的安全性、多媒體、非常多樣性的連接性能(比如Wi-Fi、蜂窩連接技術、CBRS以及對5G的支持),并且高通還為這個平臺配備了諸如進行導航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭,以及多種傳感器。以保證客戶在使用選擇時的靈活性。

        在設計機器人平臺的過程中,高通認為機器人需要能夠感知-思考-行動。因此高通也為機器人提供了強大的運算處理能力,以及平衡的功耗控制。此外還有其他功能如音頻、攝像頭、視頻、導航、連接、傳感器等。并且得益于對異構計算架構的深入理解及深厚積累,高通在機器人領域將會大放異彩。

        目前已經有iRobot、科沃斯、松下、索尼等品牌與高通進行合作,而基于機器人 RB3 平臺的商用產品預計將于2019年面市,并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產品。

        不僅僅是機器人,隨著著首個5G NR標準——3GPP Release 15為5G NR私有網絡提供支持,同時在3GPP路線圖中包括的諸多全新功能,比如在將要完成的Release 16中的增強型超可靠低時延通信(eURLLC),5G NR所提供的廣泛連接服務將極大地助力工業4.0智能網聯工廠。

        因此,高通與博世聯合,雙方已經完成關于工業環境無線信道的聯合研究,分析工業類場所獨特的無線載波特性。一個是在在5G NR領域中擁有全球最領先的技術公司,一個是在工業自動化擁有數十年的經驗和技術積累。高通與博世的聯手,毫無疑問將在5G到來之際,加速“工業 4.0”智能網聯工廠的進展。

        雙方表示,隨著3GPP Release 15于今年商用,我們實現5G工業應用潛力的步伐才剛剛起步。下一版本——即 3GPP Release 16將利用5G NR的超可靠低時延控制和優化來支持全新類型的服務,賦能工業物聯網。而此次合作,也將架起工業制造界與無線行業之間的橋梁。工業4.0和5G的完美結合可驅動OT/IT融合以支持工業物聯網的發展,并將從根本上成為未來工廠的中樞神經系統。

        與5G一同爆發的,還有AI

        盡管AI在這幾年才開始成為熱門話題,但其實對于AI的研究,高通可以追溯到十多年前。尤其是對于深度學習、神經網絡計算以及AI算法這些基礎領域的研究。根據數據顯示,2018年至2022年內,智能手機累計出貨量將達到86億部。如此龐大的數量級,使得智能手機毫無疑問將成為最為普及的AI端側。

        隨著5G的不斷發展,高速率、低時延所帶來的原本只能運行在云端的AI用例正在逐漸向端側發展和遷移。不僅包括云到端,而且包括端到端之間的聯系。相比云端,終端在隱私性、便捷性以及可靠性上都更上一個臺階。因此,對于移動終端,AI的能力變得非常重要。

        早在四年前的驍龍820上,高通就已經在驍龍平臺上實現了第一代人工智能引擎AI Engine的應用。發展至今,在驍龍855上已經支持到第四代的人工智能引擎AI Engine,加速終端側人工智能硬件與軟件的組合。

        在驍龍855上AI Engine采用多核異構的設計,既包括了CPU、GPU、DSP,而且增加了專門面向AI處理的Hexagon張量加速器和四個Hexagon向量擴展內核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的測試中,驍龍855的AI性能相比于上一代足足提升了3倍,而且是其它安卓旗艦競品的2倍。

        不僅在硬件上,在整個AI生態中,高通也聯合超過20多家AI軟件合作伙伴,打造基于驍龍AI Engine的AI應用。其中包括曠視、虹軟、商湯、思必馳、Elliptic Labs等,包括拍攝、音頻、手勢操作、汽車領域等覆蓋多領域的開發,來打造豐富的AI生態。

        總結:

        在本次MWC2019中,高通在5G、AI、IoT等多個領域不斷發力,不僅體現了自己本身強大的技術實力,更明顯的在于高通希望能同更多領域的更多品牌一起合作,打造一整個“以5G為核心,帶動更多領域集體爆發”的智能生態圈。

        此刻,我們即將迎來新一輪的技術突破,我期待5G能夠突破創新之路的險阻,開啟下一個創新紀元。

        ——克里斯蒂安諾·阿蒙

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